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王豫
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著者
王豫明
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王豫
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2006
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1.
蜉蝣
已借5次.
订购中
著者:
王豫湘
出版社:
新华出版社
出版日期: 2021
文献类型:
图书资料 , 索书号:
I247.57/925
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内容简介
著者简介
2.
医疗机器人:产业未来新革命
已借3次.
订购中
著者:
王豫
樊瑜波
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2020
文献类型:
图书资料 , 索书号:
R/16
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内容简介
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3.
装饰基础
订购中
著者:
全森
王豫湘
出版社:
湖南美术出版社
出版日期: 2005.11
文献类型:
图书资料 , 索书号:
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内容简介
著者简介
4.
现代电子制造概论
已借1次.
订购中
著者:
王天曦
王豫明
出版社:
清华大学出版社
出版日期: 2011
文献类型:
图书资料 , 索书号:
TN60/21
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内容简介
著者简介
5.
现代电子工艺
订购中
著者:
王天曦
王豫明
出版社:
清华大学出版社
出版日期: 2009
文献类型:
图书资料 , 索书号:
TN01/121
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内容简介
著者简介
6.
几何画板数学课件制作实例教程
订购中
著者:
魏志雄
王豫黔
出版社:
人民邮电出版社
出版日期: 2006
文献类型:
图书资料 , 索书号:
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内容简介
著者简介
7.
知识经济问答
已借5次.
订购中
著者:
王先庆
王豫霞
郑如霞
出版社:
花城出版社
出版日期: 1999
文献类型:
图书资料 , 索书号:
F06/6
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内容简介
著者简介
8.
AI+医疗健康:智能化医疗健康的应用与未来
已借5次.
订购中
著者:
闵栋
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2018
文献类型:
图书资料 , 索书号:
R199/65
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内容简介
著者简介
9.
电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件
订购中
著者:
哈珀
出版社:
科学出版社
出版日期: 2005
文献类型:
图书资料 , 索书号:
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内容简介
著者简介
10.
电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件
已借1次.
订购中
著者:
C.A. Harper
C.A. 哈珀
出版社:
科学出版社
出版日期: 2005
文献类型:
图书资料 , 索书号:
TN05/9
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